Interphase 公司宣布新的方便研发的网间互通解决方案：
隆重推出iSPAN® 3650 - 具有四个OC-3c/STM-1端口的AdvancedMC™（AMC）ATM-IP互通板卡和应用软件
德克萨斯州布兰诺，- 2009年11月2日 – Interphase 公司（纳斯达克股票代码：INPH），一位在嵌入式网络和通信解决方案领域的领导者，推出了iSPAN® 3650：具有四个OC-3c/STM-1端口的AdvancedMC™（AMC）ATM-IP互通板卡。iSPAN 3650在信元网络和电路交换网络的互通方面具有无可比拟的性能，并提供卓越的设计价值。iSPAN 3650使用Wintegra公司强大的WinPath2™网络处理器，其硬件支持下列功能：
Ÿ 64000条ATM PVC（永久虚电路）
Ÿ 每秒一百万个ATM适配层2的通用部分子层包
Ÿ 50,000个活动信道标识符 (CID)，用于支持ATM适配层2的永久虚电路
当与网间互通应用软件结合在一起时，iSPAN 3650成为一个集成的 AMC网关，可特别用来支持使用OC-3c/STM-1接口的ATCA和MicroTCA（μTCA）系统。这种配置为寻求扩大现有产品性能的设备制造商和通过避免使用昂贵的ATM网关而降低成本的网络服务供应商提供了一个卓越的解决方案。
对ATM适配层2和ATM适配层5的数据而言，ATM-IP互通的应用软件使得通过千兆以太网（GE）的背板来进行基于IP的语音和数据传输以及同其它处理单元之间的流量控制成为可能。其它可用的协议栈包括使用千兆以太网的UDP/IP和GTP-U隧道协议。该软件完全嵌入板卡上，包括协议层，管理和配置平面，线路故障/设备的保护，以及数据互通的应用软件。对于连接诸如3G无线网络控制器, GPRS业务支撑点，家庭基站/家庭基站网关，以及LTE服务网关等3GPP Iu接口的无线网络来说，GTP-U隧道协议使得AMC成为一个理想的网关解决方案。
iSPAN 3650将在11月3日于德国慕尼黑举行的MicroTCA会议上展出。
关于Interphase 公司
Interphase
公司（纳斯达克股票代码：INPH）为通信，军事/航空，和企业市场的关键应用提供网络连接，互通和数据包处理的解决方案。Interphase 公司成立于1974年，除了商用现货 （COTS）产品以外，该公司还 提供专业定制服务和合同制造业务，并在下一代AdvancedTCA ®（ATCA），AdvancedMC™（AMC），PCI - X，和PCIe标准和解决方案等领域起着先锋领导作用。公司的总部设在德克萨斯州布兰诺市，在法国沙维尔有欧洲办事处。请访问www.iphase.com。
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